单颗容量达36GB，存通HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，过英工作为全球AI芯片供应链提供更多选择。伟达将用于下一代AI加速器的认证关键内存栈。相比上一代HBM3能效提升约20%。加速负载 来源：三星官方新闻 显著降低延迟。部署三星表示，存通此举将打破SK海力士在HBM市场的过英工作垄断格局，业内分析认为，伟达通过优化热管理工艺和先进的认证硅通孔技术，三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的加速认证测试，该产品采用12层堆叠设计，负载预计下半年搭载于H200及后续GPU中。部署目前三星已开始向英伟达批量供货，存通数据传输速率高达9.6Gbps，

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